判斷一體機(jī)風(fēng)扇是否需要更換，主要依據(jù)其功能失效、物理?yè)p壞或性能衰減等特征。

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一、核心功能失效：必須更換的情況
完全不轉(zhuǎn)且無(wú)法修復(fù)
無(wú)論設(shè)備處于低負(fù)載（如瀏覽網(wǎng)頁(yè)）還是高負(fù)載（如運(yùn)行大型程序）狀態(tài)，風(fēng)扇始終靜止，且經(jīng)過(guò)以下操作后仍無(wú)改善：
清理灰塵、異物，確認(rèn)風(fēng)道通暢；
重新插拔風(fēng)扇連接線（排除接觸不良）；
檢查 BIOS / 系統(tǒng)設(shè)置（確認(rèn)風(fēng)扇模式為 “自動(dòng)” 或 “高性能”）；
手動(dòng)添加潤(rùn)滑油（嘗試修復(fù)軸承卡頓）。
此時(shí)基本可判定為風(fēng)扇電機(jī)燒毀、線圈斷路或內(nèi)部電路故障，必須更換。
轉(zhuǎn)速為 0 且硬件過(guò)熱
通過(guò)硬件檢測(cè)工具（如魯大師、HWMonitor）查看風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，若顯示 “0 RPM”，同時(shí) CPU、顯卡溫度持續(xù)升高（超過(guò) 80℃甚至 90℃），且設(shè)備出現(xiàn)頻繁卡頓、自動(dòng)關(guān)機(jī)、藍(lán)屏等癥狀，說(shuō)明風(fēng)扇已完全失去散熱能力，需立即更換，否則可能燒毀硬件。
二、性能?chē)?yán)重衰減：建議更換的情況
轉(zhuǎn)速明顯低于設(shè)計(jì)值
對(duì)比風(fēng)扇設(shè)計(jì)參數(shù)（通常標(biāo)注在風(fēng)扇背面，如 “1800 RPM±10%”），或通過(guò)檢測(cè)工具觀察：
高負(fù)載時(shí)轉(zhuǎn)速遠(yuǎn)低于標(biāo)準(zhǔn)（如設(shè)計(jì) 1800 RPM，實(shí)際僅 500-800 RPM）；
轉(zhuǎn)速波動(dòng)異常（忽高忽低，且與硬件溫度變化無(wú)關(guān)）。
這種情況會(huì)導(dǎo)致散熱效率大幅下降，長(zhǎng)期使用可能加速硬件老化，建議更換。
噪音異常且無(wú)法消除
風(fēng)扇運(yùn)行時(shí)出現(xiàn)以下異常噪音，且清理灰塵、添加潤(rùn)滑油后仍無(wú)改善：
尖銳的 “刮擦聲”：可能是扇葉變形、軸承磨損，導(dǎo)致扇葉與外殼摩擦；
沉悶的 “異響”：可能是軸承滾珠損壞或電機(jī)轉(zhuǎn)子偏心；
高頻 “嘯叫聲”：可能是電機(jī)線圈老化，產(chǎn)生異常電磁振動(dòng)。
異常噪音不僅影響使用體驗(yàn)，還可能伴隨轉(zhuǎn)速下降，建議及時(shí)更換。
三、物理?yè)p壞：直接更換的情況
扇葉或外殼破損
扇葉斷裂、變形（可能因碰撞、異物卡入導(dǎo)致），或外殼開(kāi)裂，會(huì)導(dǎo)致：
轉(zhuǎn)速失衡，進(jìn)一步加劇噪音和振動(dòng)；
散熱風(fēng)量下降（變形扇葉無(wú)法有效帶動(dòng)空氣流動(dòng)）。
此類(lèi)物理?yè)p壞無(wú)法修復(fù)，必須更換。
連接線 / 接口損壞
風(fēng)扇的供電線（如排線、插頭）斷裂、內(nèi)部銅線外露，或接口（與主板連接的針腳）變形、燒黑，即使暫時(shí)能勉強(qiáng)使用，也存在短路、供電不穩(wěn)的風(fēng)險(xiǎn)，建議更換（若僅為排線斷裂，可單獨(dú)更換排線，但需確保兼容性）。
四、輔助判斷：結(jié)合設(shè)備狀態(tài)與使用年限
設(shè)備頻繁過(guò)熱但無(wú)其他散熱問(wèn)題
排除風(fēng)道堵塞、硅脂干涸（CPU 與散熱片之間的導(dǎo)熱介質(zhì)）等問(wèn)題后，若設(shè)備仍頻繁因高溫降頻、死機(jī)，且風(fēng)扇轉(zhuǎn)速明顯不足，說(shuō)明風(fēng)扇性能已無(wú)法滿(mǎn)足散熱需求，建議更換。
使用年限較長(zhǎng)（3 年以上）
風(fēng)扇屬于易損件，軸承磨損、電機(jī)老化會(huì)隨使用時(shí)間累積，若設(shè)備使用超過(guò) 3 年，且風(fēng)扇出現(xiàn)轉(zhuǎn)速下降、噪音增大等癥狀，即使未完全失效，也建議提前更換（避免突發(fā)故障導(dǎo)致硬件損壞）。